廣州熱線

【PConline 資訊】8月9日，高通正式發(fā)布驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái)的最新一代作品Snapdragon 670（驍龍670）。驍龍670平臺(tái)作為驍龍600系的一款新產(chǎn)品，采用了與710相同CPU配置以及與驍龍845平臺(tái)相同的先進(jìn)10nm制程工藝，有望成為2018年新一代“神U”。

出色的性能

驍龍670采用10nm LPP工藝打造，CPU集成2個(gè)Kryo 360性能核心，主頻最高2.0GHz，此外還有6個(gè)Kryo 360效率核心，頻率1.7GHz，大小核共享1MB三級(jí)緩存。由于采用了和高通驍龍 710 相同的 CPU 配置，并采用驍龍845平臺(tái)相同的先進(jìn)10nm制程工藝，相比于前一代的驍龍660平臺(tái)有著15%的性能提升，但同時(shí)保持功耗性能不變。

在GPU方面，驍龍670集成Adreno 615，比驍龍660的Adreno 512提升了25%的性能。

更美的照片

驍龍670是驍龍600系列移動(dòng)平臺(tái)中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP的產(chǎn)品，Spectra 250 ISP是我們標(biāo)志性ISP的第二代產(chǎn)品。它可支持在專業(yè)相機(jī)中才有的絕大部分頂級(jí)拍攝特性——包括降噪、穩(wěn)像和主動(dòng)深度感測(cè)。

在硬件上，Spectra 250 ISP支持高達(dá)2500萬像素單攝像頭和1600萬像素雙攝像頭，使用戶能夠以超高分辨率捕捉重要瞬間。

更出色的AI性能

隨著手機(jī)用戶越來越關(guān)注AI，高通也不留余力在AI人工智能上發(fā)力。驍龍670所采用的DSP與集成于驍龍710甚至驍龍845的DSP都相同：Qualcomm Hexagon 685 DSP。與驍龍660相比，有著1.8倍的AI運(yùn)算性能提升，支持更多的AI算法框架，同時(shí)即使設(shè)備沒有網(wǎng)絡(luò)連接，用戶也可以期待接近實(shí)時(shí)的響應(yīng)、改進(jìn)的隱私性和增強(qiáng)的可靠性。在如今的AI時(shí)代，提供更多的編程可能性以及功能豐富度。

更快的LTE

如今用戶越來越依賴網(wǎng)絡(luò)，更快的網(wǎng)絡(luò)就能給用戶帶來更好的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍670配備了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)600Mbps的下載速度和高達(dá)150Mbps的上傳速度，使用戶能實(shí)現(xiàn)流暢的電影流傳輸和音樂下載。

X12調(diào)制解調(diào)器的另一優(yōu)勢(shì)是能在LTE和Wi-Fi間自動(dòng)切換，此項(xiàng)技術(shù)可支持更佳的語(yǔ)音與視頻通話，因此通話掉線的情況將不復(fù)存在。

總的來說，高通驍龍670要全面強(qiáng)于驍龍660：驍龍670有著和驍龍710一樣的CPU配置，并采用和驍龍845平臺(tái)相同的10nm制程框架。在性能上，CPU性能提高15%，GPU性能提高25%；AI運(yùn)算性能上得到了1.8倍的提升；在拍照方面，更好的降噪水準(zhǔn)、更強(qiáng)的ISP和硬件上更強(qiáng)大的支持。注定驍龍670有成為一代神U的實(shí)力。

反顧驍龍670的推出，可以揣測(cè)出高通在移動(dòng)處理方面的進(jìn)步。驍龍600平臺(tái)一直以高性能高續(xù)航出色的連接性聞名于業(yè)界。驍龍670開始參考710平臺(tái)上的2+6核的方案，保證了高性能與續(xù)航。從這可以看出，移動(dòng)處理平臺(tái)的比拼已經(jīng)不是過去的單純靠核數(shù)的比拼，更是框架，進(jìn)程還有技術(shù)的比拼，高通如今開始調(diào)整自己的發(fā)展戰(zhàn)略，也恰恰看出日后移動(dòng)平臺(tái)處理器的變化：通過大小核的搭配，甚至說像三星獵戶座一樣通過大中小核的搭配，來維持高性能和高續(xù)航，這已經(jīng)成為了日后的趨勢(shì)。更有甚者，大膽猜測(cè)一下，日后發(fā)展到4nm甚至更小納米數(shù)的時(shí)候，是不是會(huì)出現(xiàn)一種技術(shù)性的核心數(shù)倒退，2+2核性能媲美如今的4+4核，兼顧性能續(xù)航與發(fā)熱呢。這是值得期盼的。

如今高通驍龍670已經(jīng)出貨，搭載該處理的手機(jī)有望在今年年底上市。作為一個(gè)中端機(jī)眼中的香餑餑移動(dòng)處理平臺(tái)，該平臺(tái)的到來勢(shì)必會(huì)讓下半年的手機(jī)廠商進(jìn)行一場(chǎng)核戰(zhàn)場(chǎng)。搭載了該平臺(tái)的機(jī)子，2+6核的設(shè)計(jì)首先讓其保證了高性能與高續(xù)航；其次，搭載的Spectra 250 ISP，讓手機(jī)的畫質(zhì)得到了提升，提升了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力；最后，其Hexagon 685 DSP讓產(chǎn)品擁有了更高的AI性能。這三者結(jié)合勢(shì)必讓其產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得先機(jī)。

在高通驍龍660時(shí)，OPPO的R11獨(dú)家首發(fā)了驍龍660，本著高通與OPPO良好的合作關(guān)系，這次能否繼續(xù)搶占首發(fā)的先機(jī)呢？

高通驍龍855已量產(chǎn) 明年最先用在哪臺(tái)手機(jī)上？

http://mobile.pconline.com.cn/1153/11537804.html

鞏固優(yōu)勢(shì)，高通在MWC上海推出三款新驍龍?zhí)幚砥?/p>

http://mobile.pconline.com.cn/1139/11398444.html

高通驍龍710橫空出世，旗艦有的它基本也有了

http://mobile.pconline.com.cn/1125/11253744.html