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“安卓之光”來勢洶洶,高通腹背受敵,蘋果也將被“碾壓”?

作者:編輯 ? 時間:2020-05-13 ? 瀏覽:人次

原標題:“安卓之光”來勢洶洶,高通腹背受敵,蘋果也將被“碾壓”?

隨著近十幾年手機行業(yè)的發(fā)展,各大手機品牌層出不窮,從國外的三星、蘋果到國內(nèi)的小米、華為,各個品牌都有自己的特色。不過有幾家手機企業(yè)的出現(xiàn)和發(fā)展,對于國產(chǎn)手機行業(yè)的發(fā)展有著重要的影響,其中就包括了以性價比為標簽的小米。

當初小米以性價比進入市場,打響了沖鋒號,如今也成為了國產(chǎn)的“四大金剛”品牌??v觀小米從發(fā)展之初到現(xiàn)在的全系產(chǎn)品,很多人認為其實小米一直都在使用高通或者是聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。但其實不然,當初的小米還用過另外一家企業(yè)的CPU,它就是NVIDIA,也就是我們熟悉的英偉達。

AMD進軍移動領(lǐng)域,實力堪稱“恐怖”

當年小米3時期,雷軍發(fā)布了兩款小米3版本,其中就包括了NVIDIATegra4芯片,不過最后的效果一般,所以最終英偉達也就推出了移動芯片行業(yè),現(xiàn)在在顯示芯片方面做得可謂是風生水起。而如今,英偉達的老對手AMD也開始進軍移動領(lǐng)域,去年的時候三星就宣布和AMD進行合作,未來AMD的GPU將會與三星的Exynos芯片聯(lián)手,從而增強性能和體驗。

而雙方的合作消息也已經(jīng)過去一年了,近日終于有了后續(xù)消息,國外媒體曝光了這款搭載了AMD定制GPU的Exynos1000的測試結(jié)果。從該款芯片的測試結(jié)果來看,該款芯片GPU的性能只能用兩個字來形容,那就是“恐怖”。

從三項測試結(jié)果上來看,AMD的這款定制芯片遙遙領(lǐng)先于高通搭載到865上的GPU芯片,用吊打兩個字來形容也毫不為過,當然,按照這個成績來看,碾壓蘋果A13的GPU性能也不在話下,因為個人手中的iPhone11這三項跑分的成績也不過分別為124fps、99fps和34fps,所以碾壓已經(jīng)成為了事實。

不過個人認為,雖然AMD研發(fā)的GPU芯片性能強悍,但是卻不得不面臨一個問題,還是老生常談的功耗和發(fā)熱。因為從AMD桌面端的產(chǎn)品來說,功耗相對于英偉達來說一直都略高,所以就擔心此次三星會再次因為發(fā)熱問題而“翻車”,想必散熱將會成為三星設計的重點。

高通和AMD其實是“內(nèi)斗”?

值得一提的是,此次高通和AMD的爭斗可以說堪稱“內(nèi)斗”,因為目前高通旗下研發(fā)GPU的部門是當初隸屬于AMD旗下的企業(yè),后來被高通收購之后就開始效力于高通,所以此次兩家企業(yè)相逢對戰(zhàn),不少消費者都紛紛當起了吃瓜群眾,準備一看勝負。

兩大巨頭強強聯(lián)手,芯片行業(yè)要“變天”

當然,如果想要發(fā)揮出這款GPU的全部實力還是要看三星的能力,雖然之前三星的Exynos芯片一直都被消費者稱之為“安卓之光”,但是三星的Exynos芯片一直都存在功耗高,發(fā)熱大等問題,所以也經(jīng)常被很多人感到不滿意。但是隨著三星放棄自研機構(gòu),使用公版架構(gòu)之后,實力可能會有所提升,或許這次真的能夠成為“安卓之光”。

而面對此次來勢洶洶的三星,高通的壓力顯然是最大的,一方面今年第一季度海思在國內(nèi)的市場份額超越了自己,而如今三星又聯(lián)手芯片巨頭AMD開始強勢出擊,自己可謂是腹背受敵,未來的日子不會那么好過。

而未來移動芯片行業(yè)或許也將會迎來一次“變天”,因為隨著手機性能的不斷增強,消費者對于手機的要求也越來越高,尤其是5G的到來將會帶給手機更多的高負荷應用,所以不難想象,或許未來在移動領(lǐng)域中,會有更多的桌面級企業(yè)加入到戰(zhàn)爭當中來。

不知道你期待三星和AMD的此次合作嗎?

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