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【IT168 手機訊】由于5G、AI等技術(shù)熱點的持續(xù)爆發(fā)，下一代旗艦處理器的動態(tài)備受關(guān)注，尤其是高通旗下的驍龍移動平臺。日前高通正式宣布，其下一代移動平臺的產(chǎn)品已經(jīng)出樣給多家OEM廠商，相應(yīng)產(chǎn)品預(yù)計將在2018年底以及2019年初正式亮相。

根據(jù)高通給出的消息，其下一代移動平臺會采用最新的7nm制程工藝，可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動平臺。

同時高通強調(diào)，支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應(yīng)用。

據(jù)悉，高通將會在2018年第四季度公布下一代移動平臺的具體信息和參數(shù)，我們也將持續(xù)關(guān)注。