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推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

作者：編輯 ? 時(shí)間：2020-10-19 ? 瀏覽：人次

當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，但技術(shù)創(chuàng)新投入低、企業(yè)研發(fā)投入資金不足仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵是保持研發(fā)投入長(zhǎng)期穩(wěn)定。以政策撬動(dòng)社會(huì)力量推進(jìn)集成電路技術(shù)向前發(fā)展十分重要。下一步，在光刻機(jī)、材料等基礎(chǔ)研究領(lǐng)域，財(cái)政資金需進(jìn)一步發(fā)力，支持基礎(chǔ)創(chuàng)新研究，給科研人員吃下定心丸，激發(fā)科研活力。在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片封測(cè)等應(yīng)用層面，應(yīng)以市場(chǎng)、企業(yè)為主導(dǎo)，政府采用跟投等方式予以支持，同時(shí)實(shí)施差異化信貸政策，引導(dǎo)股權(quán)投資、債券融資等更多地向集成電路行業(yè)傾斜，力推集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。

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