2018年12月4日,夏威夷-在一年一度的驍龍技術峰會首日,宣布推出首款商用5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?855移動平臺。驍龍855 SoC 集成了支持5G 制式的X24 Cat 20 基帶,驍龍855結合了八核的 Kryo 480 CPU 和 Adreno 640 GPU 。 ????
驍龍855最令人激動的不只是性能的強悍,還有作為全球第一款即將商用的5G芯片,基帶一直是高通引以為傲的技術,這一次依然是走在世界的前面,這就意味著,如果你想第一手嘗鮮5G網絡的魅力的話,只能先購買采用高通驍龍855 cpu的手機。
當然,高通驍龍855不僅僅只有5G。音頻方面,高通正在增強其 TrueWireless Stereo Plus 系統(tǒng),為無線耳機帶來更給力的解決方案。AI方面,驍龍855相比845提高三倍,并且號稱比同7nm的競品高兩倍。CPU方面較845提高45%,GPU方面提高20%,并且能耗更低。
明年的Q1季度,將會迎來一大批搭載高通驍龍855 cpu的手機,國內的第一批次廠商包括我們熟悉的小米、聯(lián)想、OPPO、VIVO、一加等,而三星S10不出意料一定會搭載驍龍855,明年的第一季度將是由高通主導的5G技術內的各大廠商角逐。