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夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時間12月4日上午9點(diǎn)，北京時間12月5日凌晨3點(diǎn)，第三屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷如期舉行。本次峰會為期3天，第一天的大會主要圍繞5G展開。

在去年的驍龍技術(shù)峰會上，高通總裁Cristiano Amon就大談5G的未來，他認(rèn)為“5G的到來將比人們想象得更快”，并提到5G將在2019年走向商用。

與去年相比，今年高通顯然將5G放到了一個更重要的位置上。Cristiano Amon在現(xiàn)場說道，5G是基礎(chǔ)設(shè)施，就像電力一樣，將連接我們周圍所有的東西。

△高通總裁Cristiano Amon在現(xiàn)場展示運(yùn)行在實(shí)時5G網(wǎng)絡(luò)的高通參考設(shè)計手機(jī)

而會上最激動人心的時刻，莫過于高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian公布高通驍龍855處理器。

△高通驍龍855處理器

根據(jù)高通的官方資料，855創(chuàng)造了幾個“第一”：第一個支持支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺；第一個計算機(jī)視覺ISP；第一個超聲波指紋顯示。

實(shí)際上，此前外媒TechCrunch在大會前就放出消息，高通驍龍新一代處理器為855，且芯片組采用臺積電7nm制造，配有專用神經(jīng)處理單元(NPU)，據(jù)稱其性能是之前解決方案的三倍。該公司還表示，這是首次將NPU集成到SoC包中。除了集成的Snapdragon X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，它還有Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可以提供5G連接。此外，這款芯片組還針對游戲進(jìn)行了優(yōu)化，并帶有一個名為“Snapdragon精英游戲”的新功能。