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北京時(shí)間12月5日凌晨3點(diǎn)，第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷如期舉行。高通驍龍855處理器亮相，雖此前外媒已將新品資料“泄露”，但5G手機(jī)的到來(lái)仍令人興奮。

文/唐鈺婷專欄作者

夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間12月4日上午9點(diǎn)，北京時(shí)間12月5日凌晨3點(diǎn)，第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)在夏威夷如期舉行。本次峰會(huì)為期3天，第一天的大會(huì)主要圍繞5G展開(kāi)。

在去年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁Cristiano Amon就大談5G的未來(lái)，他認(rèn)為“5G的到來(lái)將比人們想象得更快”，并提到5G將在2019年走向商用。

與去年相比，今年高通顯然將5G放到了一個(gè)更重要的位置上。Cristiano Amon在現(xiàn)場(chǎng)說(shuō)道，5G是基礎(chǔ)設(shè)施，就像電力一樣，將連接我們周?chē)械臇|西。

△高通總裁Cristiano Amon在現(xiàn)場(chǎng)展示運(yùn)行在實(shí)時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的高通參考設(shè)計(jì)手機(jī)

而會(huì)上最激動(dòng)人心的時(shí)刻，莫過(guò)于高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian公布高通驍龍855處理器。

△高通驍龍855處理器

根據(jù)高通的官方資料，855創(chuàng)造了幾個(gè)“第一”：第一個(gè)支持支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺(tái)；第一個(gè)計(jì)算機(jī)視覺(jué)ISP；第一個(gè)超聲波指紋顯示。

實(shí)際上，此前外媒TechCrunch在大會(huì)前就放出消息，高通驍龍新一代處理器為855，且芯片組采用臺(tái)積電7nm制造，配有專用神經(jīng)處理單元(NPU)，據(jù)稱其性能是之前解決方案的三倍。該公司還表示，這是首次將NPU集成到SoC包中。除了集成的Snapdragon X24 LTE調(diào)制解調(diào)器，它還有Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可以提供5G連接。此外，這款芯片組還針對(duì)游戲進(jìn)行了優(yōu)化，并帶有一個(gè)名為“驍龍精英游戲”的新功能。

雖然相關(guān)資料被提前“泄密”，但當(dāng)Alex Katouzian公布855處理器時(shí)，仍然迎來(lái)臺(tái)下的陣陣掌聲。

在5G方面，高通在峰會(huì)上宣布，855系統(tǒng)采用超高效7納米設(shè)計(jì)，搭載LTE調(diào)制解調(diào)器。完整的芯片系統(tǒng)將能夠在4G和5G之間切換，支持毫米波和低于6千兆赫的頻段，這是5G網(wǎng)絡(luò)使用的兩種頻譜。

想要增加5G功能的設(shè)備制造商可以將Snapdragon與5G調(diào)制解調(diào)器(2016年首次推出的X50)配對(duì)，以實(shí)現(xiàn)5G速度。高通還強(qiáng)調(diào)這是全球首個(gè)支持Multi-Gigabi 5G連接的商用移動(dòng)平臺(tái)。

在AI方面，Alex Katouzian在現(xiàn)場(chǎng)說(shuō)道，與去年發(fā)布的845相比，855四代多核人工智能引擎提供了至多三倍的人工智能性能。并配備了專門(mén)的計(jì)算機(jī)視覺(jué)硅，用于增強(qiáng)計(jì)算攝影和視頻捕捉。而改進(jìn)的人工智能引擎還將改善增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

在ISP方面，Alex Katouzian表示將支持“尖端的計(jì)算攝影和視頻捕捉功能”。

在指紋傳感器方面，不少手機(jī)使用的都是光學(xué)指紋傳感器，而高通推出了新的3D聲波傳感器，即使用超聲波而非顯示器下方發(fā)光來(lái)照亮指紋進(jìn)行身份驗(yàn)證。據(jù)稱，與目前的光學(xué)顯示傳感器相比，這款傳感器有了顯著改進(jìn)，因?yàn)樗_、更安全，設(shè)計(jì)更薄，即使顯示器臟或濕，也能正常工作。

在游戲方面，高通推出“驍龍精英游戲”。搭載855的手機(jī)在運(yùn)行游戲時(shí)或?qū)⒂懈S富和逼真的細(xì)節(jié)，游戲運(yùn)行也將更加流暢。

總的來(lái)說(shuō)，855最大的亮點(diǎn)還是5G。在峰會(huì)上，三星宣布預(yù)計(jì)明年將在美國(guó)發(fā)布首批搭載高通驍龍855的5G手機(jī)。

從公布的合作伙伴中可以看到，除了三星外，OPPO、VIVO、一加、小米等手機(jī)廠商也有望在明年發(fā)布搭載855的5G手機(jī)。

5G時(shí)代可以說(shuō)是必然的趨勢(shì)，而在面對(duì)新浪潮時(shí)，總是幾家歡喜幾家愁。如果說(shuō)上述的三星等一眾手機(jī)廠商是“歡喜”，那么愁的或許就是蘋(píng)果了。彭博社的此前報(bào)道稱，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年大部分5G手機(jī)都將搭載高通的蜂窩調(diào)節(jié)器，而蘋(píng)果與高通“分手”將直接導(dǎo)致蘋(píng)果在5G上的落后。

但另一方面，5G的商用仍在早期，消費(fèi)者是否會(huì)對(duì)急于用5G手機(jī)取代4G手機(jī)還尚未可知。一切都還值得繼續(xù)觀察。

本次的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)為期3天，關(guān)于855，高通還有許多細(xì)節(jié)沒(méi)有透露，此外也沒(méi)有提到“始終在線、始終連接的PC”的相關(guān)進(jìn)展。但可以看出的是，高通專門(mén)在峰會(huì)的第一天大談5G，是將5G放在了極其重要的位置上。而未來(lái)高通在5G上將有哪些表現(xiàn)，是否還能保持超前，值得持續(xù)關(guān)注。

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