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高通敗訴,授權(quán)專利技術(shù)之后高通的優(yōu)勢不再?

作者:編輯 ? 時(shí)間:2018-11-26 ? 瀏覽:人次

小刀馬

近日,我們關(guān)注到,美國聯(lián)邦法官裁定芯片供應(yīng)商高通公司必須將其部分技術(shù)授權(quán)給英特爾公司等競爭對(duì)手。這顯然對(duì)高通是不利的。要知道高通一度時(shí)間和蘋果公司鬧翻,也是在一些專利技術(shù)上的“死咬不放”,甚至不惜對(duì)簿公堂;而蘋果也拉下臉面,為此專門引入英特爾參與競爭,徹底舍棄高通的產(chǎn)品,狠狠地給了高通一個(gè)“下馬威”。

如今,我們看到這個(gè)裁決的出爐對(duì)于高通是明顯不利的。眾所周知,高通近年來受到的壟斷質(zhì)疑一直不斷。除了和蘋果的訴訟之外,高通在多個(gè)市場遭受質(zhì)疑、訴訟,甚至被確認(rèn)壟斷,并達(dá)成了賠償協(xié)議。不過,對(duì)于英特爾的崛起,其實(shí)高通一直很在意,也一直希望依托自己的技術(shù)優(yōu)勢壓制住英特爾的發(fā)展,而在基帶方面高通的技術(shù)優(yōu)勢也是非常明顯的。一度時(shí)間市場對(duì)iPhone新品在信號(hào)等方面的質(zhì)疑也是因?yàn)樘O果采用的是英特爾的產(chǎn)品,在技術(shù)上有瑕疵。

由于蘋果要控制成本,在一定程度上對(duì)高通的“流氓專利”也是深惡痛絕,因此才會(huì)“揭竿而起”,拒絕再次給高通“交買路錢”;并且大力扶持英特爾參與競爭,高通和蘋果公司徹底鬧掰,對(duì)雙方都存在著一定的影響。

高通失去了一個(gè)重要的利潤合作伙伴,而蘋果也失去了一個(gè)重要的技術(shù)支撐伙伴。其中高通大力發(fā)展和中國以及韓國手機(jī)廠商的合作,希望能夠沖抵和蘋果合作“失敗”的市場壓力,但股價(jià)一直是不溫不火。

蘋果在失去了最新的高通技術(shù)支持之后,在創(chuàng)新和信號(hào)等方面也受到了一定的詬病和質(zhì)疑,雖然市值突破萬億,但是近期已經(jīng)再次回到了萬億之內(nèi),市值下滑也比較嚴(yán)重。更主要的是在新品技術(shù)創(chuàng)新方面,蘋果公司也一直被業(yè)界微詞。對(duì)此,蘋果公司也一直沒有一個(gè)好的解決辦法。

尤其是隨著5G技術(shù)的不斷突破和商用的迫在眉睫,高通公司依然擁有不小的技術(shù)優(yōu)勢和創(chuàng)新優(yōu)勢,近期高通已經(jīng)明確表示,明年將有5G手機(jī)率先出爐,其中的合作伙伴是中國手機(jī)廠商。

蘋果公司在創(chuàng)新上如果得不到上游廠商的積極支持,技術(shù)的跟進(jìn)和迭代勢必會(huì)棋慢一招,對(duì)于未來的市場競爭都會(huì)帶來一定的影響。雖然蘋果公司一直希望英特爾等廠商能夠迅速崛起,但顯然技術(shù)本身的短板并不是一朝一夕就可以改變的。

但是在這個(gè)時(shí)候,市場傳出了新的消息。那就是美國加利福尼亞州北區(qū)地方法院的Lucy Koh法官的初步裁決稱,高通公司必須授權(quán)一些專利給芯片競爭對(duì)手。這些專利涉及制造調(diào)制解調(diào)器芯片。調(diào)制解調(diào)器芯片可以幫助智能手機(jī)連接到無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。如果競爭對(duì)手得到了一些授權(quán),是不是可以加快自身的技術(shù)研發(fā)能力,進(jìn)而縮短與高通之間的技術(shù)鴻溝,這對(duì)于高通來說顯然不是一個(gè)好消息。據(jù)悉,消息傳出后,高通股價(jià)下跌約0.3%至63.26美元。

眾所周知,高通公司一直在蘋果公司和華為技術(shù)公司等大客戶的訴訟中捍衛(wèi)其商業(yè)模式,并應(yīng)對(duì)監(jiān)管方面對(duì)其于世界各地做法的挑戰(zhàn)。一度時(shí)間,高通公司的專利授權(quán)許可與其芯片業(yè)務(wù)相結(jié)合的做法,是否構(gòu)成了反競爭行為成為一個(gè)關(guān)注點(diǎn)。韓國和臺(tái)灣的監(jiān)管機(jī)構(gòu)都作出了不利于高通公司的裁決,8月份,在臺(tái)灣,高通公司與當(dāng)?shù)乇O(jiān)管機(jī)構(gòu)達(dá)成了9300萬美元和解協(xié)議,該協(xié)議也包括在未來五年內(nèi)在該地區(qū)投資7億美元。

有意思的是,高通和蘋果的博弈一直在延續(xù),近日,高通在圣迭戈聯(lián)邦法院聽證會(huì)現(xiàn)場,其將一樁陳年舊案提上公堂,起訴蘋果拖欠專利費(fèi)70億美元。據(jù)悉,截至2018年6月中旬,蘋果和高通在全球打了50多場專利官司。為了表明決心,據(jù)悉,蘋果計(jì)劃在2020年的iPhone產(chǎn)品中采用型號(hào)為8161的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片,該芯片采用10納米工藝制造。目前,英特爾是蘋果iPhoneXS/XR系列機(jī)型的唯一基帶供應(yīng)商。

另悉,高通的5G芯片預(yù)計(jì)在2019年正式商用,首批采用高通芯片的5G安卓手機(jī)也將在同年發(fā)布。5G技術(shù)預(yù)計(jì)將提供比目前的5G網(wǎng)絡(luò)快10至100倍的速度,達(dá)到每秒千兆的級(jí)別,同時(shí)能夠更為有效的降低延遲。英特爾也表示明年蘋果就能夠用上5G,但畢竟推出設(shè)備還需要一段時(shí)間。所以轉(zhuǎn)用英特爾芯片的蘋果最快也要到 2020 年才能推出支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)。在一定程度上,這給了中國手機(jī)廠商以及三星一定的機(jī)會(huì)。

此外,我們也關(guān)注到對(duì)于華為來說也是一次機(jī)會(huì)。在10月26日華為Mate20系列發(fā)布會(huì)上,余承東表示,華為將在明年發(fā)布首款5G手機(jī),該手機(jī)將采用折疊屏設(shè)計(jì)。他介紹,如果屏幕更大,可能需要投射到智能眼鏡中?!叭A為是專業(yè)做通訊起家的公司,無論在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面,還是在終端方面都處在領(lǐng)先地位?!庇喑袞|稱,“5G芯片方面,目前真正能商用的、真正有商用體驗(yàn)?zāi)芰Φ倪€沒有。我們?cè)诮K端商用上領(lǐng)先對(duì)手。”當(dāng)然,最終的產(chǎn)品才是王道。其實(shí)對(duì)于三星和華為而言,都是在和蘋果競爭中萌發(fā)的一次新機(jī)會(huì)。

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